微聚焦X射線無損檢測AX8200/X射線無損探傷儀產(chǎn)品說明： 

 AX8200在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng),。

的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP、倒裝芯片檢測,、半導(dǎo)體,、封裝元器件、電子連接器

模組檢測,、印刷電路板焊點檢測,、陶瓷制品、航空組件,、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測,。

對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高。

微聚焦X射線無損檢測AX8200/X射線無損探傷儀產(chǎn)品應(yīng)用：

1.pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）

2.電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）

3.電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）

4.汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）

5.太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）

6.航空組件等特殊行業(yè)的檢測

7.半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）

8.LED檢測

9.電子模組檢測

10.陶瓷制品檢測

主要功能

 標(biāo)準(zhǔn)配置
?         4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī)
?         90KV/100KV-5微米的X射線源
?         簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序
?            檢測重復(fù)精度高
?            正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測樣
?            高性能的載物臺控制
?            超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品
?            自動BGA檢測程序精確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表

 產(chǎn)品參數(shù)

安全的檢測設(shè)備

設(shè)備生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。