5200TN 可焊性測試儀
- 公司名稱 東莞市臺淮電子科技有限公司
- 品牌
- 型號 5200TN
- 產(chǎn)地 東莞
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2024/7/4 13:59:44
- 訪問次數(shù) 5130
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日本力世科RHESCA可焊性測試儀 Wetting Balance沾錫天平 5200TN
5200TN 新世紀(jì) 新一代高性能可焊性測試儀 沾錫天平 Wetting Balance
New Generation of Solderability Tester
在這個新的時代向世界市場投入了量新型、zui先端的高性能5200TN
RHESCA CO., LTD.創(chuàng)立于1955年,，擁有50年以上電子元器件,、材料可靠性檢查裝置的制造經(jīng)驗，特別是系列SAT-2000,、SAT-5000,、SAT5100在業(yè)界得到了高度的評價，在這個領(lǐng)域里了*水平,。
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5200T特性
 | 5200T(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價,，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件,、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價,。 | ||||||||||||||||
適合用,、國家、行業(yè)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn) | |||||||||||||||||
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| Micro電子天平： |
| 改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動進(jìn)行零調(diào)整,，減少了測試負(fù)擔(dān),，自動顯示天平的平衡狀態(tài)，從而達(dá)到天平zui終自動調(diào)平的狀態(tài),，這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應(yīng)答速度,，進(jìn)一步提高了測試結(jié)果的再現(xiàn)性，使動態(tài)潤濕力與時間的分解能達(dá)到0.01mN以下,。 | ||
| 磁性樣品夾具： | ||
| 改善了樣品夾具的裝接性能,，用磁性夾具將樣品固定在主機(jī)的連接處，確保樣品開始測試的位置,，從而得到更精確的再現(xiàn)性,。 | ||
5200T主機(jī)單體測試與使用PC測試： | ||
為了增強(qiáng)了主機(jī)的單獨(dú)測試性能，搭載了觸摸屏,，不但可以設(shè)定各項條件,，還可以同時看到相應(yīng)的測試數(shù)據(jù)及曲線分析,，也可以與PC并用測試，使其達(dá)到更好的分析能力,。 為了能確保更好的再現(xiàn)性,，采用了Micro微調(diào)與基點(diǎn)定位 |
| 軟體功能 | |
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件,，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡單的計算機(jī)進(jìn)行簡單的操作,，可對應(yīng)英語、中文,、日語及以下功能,。 |  |
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4 1的功能
5200T適用於不同分析方法的多功能可焊性試驗系統(tǒng)
 | 焊錫槽平衡法 |
| 30多年來,，這種方法一直被廣泛地應(yīng)用,。它主要可以對浸焊中焊錫的潤濕性進(jìn)行評價，另外可根據(jù)需要,，安裝氮?dú)?N2)箱體或前加熱爐 |
 | 焊錫小球平衡法 |
是一種使用不同的焊錫小球,，對評價較困難的表面貼裝元器件進(jìn)行可焊性評價的方法，根據(jù)被測樣品的尺寸,，備有四種加熱塊(∮4,、3.2、2,、1mm)供選擇,。另外，也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進(jìn)行評價,。並且,，加強(qiáng)了BGA的測試功能。 |
 | 急速加熱法 |
是一種將焊錫膏和表面貼裝部件,，在相接觸的狀態(tài)下,，迅速浸入溶融焊錫中，在短時急速加熱的狀態(tài)中,，對可焊性進(jìn)行評價的方法,。 |
 | 階梯升溫法(回流工藝) |
是一種模擬回流焊過程的測試方法,，不但可以對焊錫膏及樣品進(jìn)行可焊性評價，也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進(jìn)行評價,，可自由設(shè)定溫度,，也可在氮?dú)獾臓顟B(tài)下進(jìn)行測試評價。 |
1回流profile simulate
通過模擬回流焊的狀態(tài)下,，對BGA的可焊性進(jìn)行評價的一種測試方法,。用於多球BGA表面貼裝時，潤濕不足球體Mechanism的研究,。
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