錫膏厚度測(cè)試儀

型號(hào)： DT-1000

DT-1000錫膏厚度測(cè)量?jī)x技術(shù)參數(shù)

測(cè)量原理     ：非接觸式，激光線             測(cè)量精度：±0.001mm
重復(fù)測(cè)量精度：±0.002mm                 zui大測(cè)量高度：2mm                 視野大?。?/span>6.4 mmX4.8 mm             影像大?。?/span>1600X1200(200萬數(shù)字相機(jī))

輔助測(cè)量：多邊形面積/線長(zhǎng)/角度/體積    平臺(tái)尺寸：340mmX380mm                  平   臺(tái)：固定的大理石平臺(tái)             外型尺寸：560mmX360mmX368mm            光學(xué)放大倍率：60倍                   測(cè)量光源 ：高精度紅色激光線        電源： AC100-240V, 50/60Hz          系統(tǒng)重量：約25Kg                    照明系統(tǒng)：可調(diào)亮度環(huán)形LED光源
兼容系統(tǒng)： Windows XP/ Windows7
                                    

二、錫膏厚度測(cè)量?jī)x應(yīng)用領(lǐng)域：

錫膏厚度測(cè)量

面積,，體積,，間距，角度,，長(zhǎng)度,，寬度，園弧,，不規(guī)則形狀等所有幾何測(cè)量

錫膏厚度,，PCB板上油墨，線路,，焊盤高度,，尺寸測(cè)量，零件腳共平面度測(cè)量

影像捕捉,，視頻處理,，文件管理

SPC,，CPK,， CP統(tǒng)計(jì)，分析,，報(bào)表輸出      

三,、達(dá)峰科錫膏厚度測(cè)量?jī)x應(yīng)用背景：

          隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小,，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小,。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好,。錫膏厚度測(cè)量?jī)x可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù),，使zui終的不良大大降低,。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤(rùn)的損失,，甚至導(dǎo)致虧損,。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格,，通常都會(huì)要求代工廠有錫膏厚度測(cè)量?jī)x該類設(shè)備,，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。

         錫膏厚度測(cè)量?jī)xDT-1000也可以用于其他行業(yè),，對(duì)2mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測(cè)量,，可測(cè)量長(zhǎng)寬高，幾何尺寸,，如圓弧,，角度，平行線,，面積,，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測(cè)量精密零件,，生物結(jié)果分析中,，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。 

四,、達(dá)峰科錫膏厚度測(cè)量?jī)x的測(cè)量原理

        非接觸式激光測(cè)厚儀由的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束,，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差,，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量,。