HST-H3 熱封試驗(yàn)儀

熱封試驗(yàn)儀本品采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材,、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度,、熱封時(shí)間,、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn),、熱穩(wěn)定性,、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,，其封口工藝參數(shù)可能差別很大,。HST- H3，通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì),、規(guī)范化的操作,，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

特征
微電腦控制,，LCD大屏幕液晶顯示
熱封參數(shù)微電腦控制,，精度高
數(shù)字P.I.D.溫度控制系統(tǒng)，控溫精度高
熱封儀具通信,、打印功能
熱封儀超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì),；熱封合面溫度均勻
高精度壓力控制元器件全套采用產(chǎn)品
加熱元件特殊制造，壽命長(zhǎng)
熱封儀體貼入微的機(jī)械操作設(shè)計(jì)

結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
熱封儀控制系統(tǒng)機(jī)電一體化設(shè)計(jì),。熱封參數(shù)在一定范圍內(nèi)可任意設(shè)定,，并在液晶屏中實(shí)時(shí)顯示，直觀明了,；設(shè)備自動(dòng)化程度高且人機(jī)交互
友好,。
氣缸下位放置遠(yuǎn)離發(fā)熱元件,，設(shè)備重心低，熱封操作穩(wěn)定,；同時(shí)也充分保證了氣動(dòng)元件正常工作的環(huán)境溫度,；雙缸剛性連接的同步回路設(shè)計(jì)，提高了出力效率,，保證了熱封頭的重合精度,。
多種熱封方式實(shí)現(xiàn)，也可根據(jù)客戶要求定做,；并且更換方便,。
熱封裝置堅(jiān)固耐用；加熱元件特殊制作,，散熱均勻,，使用壽命高。
防燙傷設(shè)計(jì)盡顯人文關(guān)懷,。

技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度：室溫～300℃（精度±0.2℃）
熱封時(shí)間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm
熱封加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
氣源壓力：≤0.7MPa
外形尺寸：536 mm （L）×335 mm （B）×413 mm （H）
電 源：AC 220V　50Hz
凈 重：43kg

標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358（ZBY 28004）,、ASTM F2029、YBB 00122003

配置
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī),、腳踏開(kāi)關(guān)
選購(gòu)件：專業(yè)軟件,、通信電纜,、微型打印機(jī),、打印線
注：氣源用戶自備