HST-H3 熱封試驗(yàn)儀

熱封試驗(yàn)儀本品采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材,、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度,、熱封時(shí)間,、熱封壓力等參數(shù),。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性,、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料,，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST- H3,，通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì),、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo),。

特征
微電腦控制,，LCD大屏幕液晶顯示
熱封參數(shù)微電腦控制，精度高
數(shù)字P.I.D.溫度控制系統(tǒng),，控溫精度高
熱封儀具通信,、打印功能
熱封儀超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)；熱封合面溫度均勻
高精度壓力控制元器件全套采用產(chǎn)品
加熱元件特殊制造,，壽命長(zhǎng)
熱封儀體貼入微的機(jī)械操作設(shè)計(jì)

結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
熱封儀控制系統(tǒng)機(jī)電一體化設(shè)計(jì),。熱封參數(shù)在一定范圍內(nèi)可任意設(shè)定，并在液晶屏中實(shí)時(shí)顯示,，直觀明了,；設(shè)備自動(dòng)化程度高且人機(jī)交互
友好。
氣缸下位放置遠(yuǎn)離發(fā)熱元件,，設(shè)備重心低,，熱封操作穩(wěn)定；同時(shí)也充分保證了氣動(dòng)元件正常工作的環(huán)境溫度,；雙缸剛性連接的同步回路設(shè)計(jì),，提高了出力效率，保證了熱封頭的重合精度,。
多種熱封方式實(shí)現(xiàn),，也可根據(jù)客戶要求定做；并且更換方便,。
熱封裝置堅(jiān)固耐用,；加熱元件特殊制作，散熱均勻,，使用壽命高,。
防燙傷設(shè)計(jì)盡顯人文關(guān)懷。

技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度：室溫～300℃（精度±0.2℃）
熱封時(shí)間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm
熱封加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
氣源壓力：≤0.7MPa
外形尺寸：536 mm （L）×335 mm （B）×413 mm （H）
電 源：AC 220V　50Hz
凈 重：43kg

標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358（ZBY 28004）,、ASTM F2029,、YBB 00122003

配置
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī),、腳踏開關(guān)
選購(gòu)件：專業(yè)軟件、通信電纜,、微型打印機(jī),、打印線
注：氣源用戶自備