ICS1000NIR ICS1000NIR 近紅外熱像顯微鏡
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 上海銳馳創(chuàng)通電子科技有限公司
- 品牌
- 型號(hào) ICS1000NIR
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2016/7/2 9:00:08
- 訪問(wèn)次數(shù) 814
產(chǎn)品標(biāo)簽
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ICS1000NIR 近紅外熱像顯微鏡的產(chǎn)品實(shí)物圖:
ICS1000NIR 近紅外熱像顯微鏡的應(yīng)用:
• 通過(guò)體硅預(yù)檢測(cè)及觀察集成電路背面
• 殘留硅厚度測(cè)量
• 硅結(jié)構(gòu)分析
• 便攜式光子發(fā)射攝像機(jī)(帶升級(jí))
• 激光二極管檢測(cè)
上海銳馳科技有限公司
:
郵件:[email protected]
*:
的選項(xiàng)功能:
• 140萬(wàn)像素高分辨率加強(qiáng)型NIR數(shù)碼攝像機(jī)
• 殘留硅厚度測(cè)量選件
• ICS1000超便攜式控制器
• 便攜式光子發(fā)射攝像機(jī)升級(jí)
• Windows Vista商業(yè)版操作系統(tǒng)
的基本功能:
• 優(yōu)化的1:7縮放NIR顯微鏡可觀察630nm 到2um的波長(zhǎng)
• 長(zhǎng)焦距 NIR物鏡
• 加強(qiáng)型NIR數(shù)碼攝像機(jī)
• 集成USB控制1060nm單色光照明裝置
• 亞微米精密電子聚焦模塊
• 標(biāo)有0.1mm刻度的X-Y階段為安裝樣本進(jìn)行準(zhǔn)確定位
• ICS1000 成像軟件套件支持Win XP/ Pro系統(tǒng)
• ICS1000桌面系統(tǒng)控制器占地面積小
• ICS1000NIR 影響圖庫(kù)
• IC背面預(yù)檢測(cè)
• IC 表面 IC電路
在背面預(yù)檢測(cè)期間進(jìn)行覆晶封裝集成電路的表面檢查工作是非常重要的,,它能確保高質(zhì)量的結(jié)果。左圖顯示的是設(shè)備表面,,將采用*的RKD NanoPrep技術(shù)預(yù)檢測(cè)其背面,。此設(shè)備已經(jīng)做好了背面光子發(fā)射準(zhǔn)備且沒(méi)有為采集的圖像移除表面碎屑。然后,,ICS1000NIR聚焦到下面的電路,。右圖顯示的是使用220um ICS1000NIR測(cè)量殘留硅的厚度。請(qǐng)注意,,我們系統(tǒng)中的集成單色照明裝置是如何穿透背面的硅,,甚至在有碎屑的情況下,產(chǎn)生清晰的圖像,!
穿透53um的硅產(chǎn)生的IC背面成像,。140萬(wàn)像素;ICS1000成像軟件套件可利用按下按鈕產(chǎn)生的日期,,時(shí)間和規(guī)模信息自動(dòng)標(biāo)記圖像,。觀察有細(xì)微裂紋的單晶硅太陽(yáng)能電池;20X物鏡,。
• 140萬(wàn)像素高分辨率加強(qiáng)型NIR數(shù)碼攝像機(jī)
• 殘留硅厚度測(cè)量選件
• ICS1000超便攜式控制器
• 便攜式光子發(fā)射攝像機(jī)升級(jí)
• Windows Vista商業(yè)版操作系統(tǒng)
的基本功能:
• 優(yōu)化的1:7縮放NIR顯微鏡可觀察630nm 到2um的波長(zhǎng)
• 長(zhǎng)焦距 NIR物鏡
• 加強(qiáng)型NIR數(shù)碼攝像機(jī)
• 集成USB控制1060nm單色光照明裝置
• 亞微米精密電子聚焦模塊
• 標(biāo)有0.1mm刻度的X-Y階段為安裝樣本進(jìn)行準(zhǔn)確定位
• ICS1000 成像軟件套件支持Win XP/ Pro系統(tǒng)
• ICS1000桌面系統(tǒng)控制器占地面積小
• ICS1000NIR 影響圖庫(kù)
• IC背面預(yù)檢測(cè)
• IC 表面 IC電路
在背面預(yù)檢測(cè)期間進(jìn)行覆晶封裝集成電路的表面檢查工作是非常重要的,,它能確保高質(zhì)量的結(jié)果。左圖顯示的是設(shè)備表面,,將采用*的RKD NanoPrep技術(shù)預(yù)檢測(cè)其背面,。此設(shè)備已經(jīng)做好了背面光子發(fā)射準(zhǔn)備且沒(méi)有為采集的圖像移除表面碎屑。然后,,ICS1000NIR聚焦到下面的電路,。右圖顯示的是使用220um ICS1000NIR測(cè)量殘留硅的厚度。請(qǐng)注意,,我們系統(tǒng)中的集成單色照明裝置是如何穿透背面的硅,,甚至在有碎屑的情況下,產(chǎn)生清晰的圖像,!
穿透53um的硅產(chǎn)生的IC背面成像,。140萬(wàn)像素;ICS1000成像軟件套件可利用按下按鈕產(chǎn)生的日期,,時(shí)間和規(guī)模信息自動(dòng)標(biāo)記圖像,。觀察有細(xì)微裂紋的單晶硅太陽(yáng)能電池;20X物鏡,。
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