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徠卡顯微系統(tǒng)(上海)貿(mào)易有限公司

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ICS1000NIR ICS1000NIR 近紅外熱像顯微鏡

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產(chǎn)品標(biāo)簽

紅外顯微鏡

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      上海銳馳創(chuàng)通電子科技有限公司(ACCTRONICS ENGINEERING LTD),,總部位于中國(guó)上海,同時(shí)還在香港,,深圳,,天津,重慶設(shè)有辦事處,。

      為了更好地服務(wù)國(guó)內(nèi)客戶,,銳馳創(chuàng)通電子科技總經(jīng)銷和代理多種生產(chǎn)設(shè)備和儀器。

       公司致力于建立knowledge delivery system:知識(shí)傳送系統(tǒng),,也就是不僅僅要提供Z終客戶物理意義上的產(chǎn)品,,更重要地是提升用戶體驗(yàn),提供產(chǎn)品之外的價(jià)值服務(wù),,將和產(chǎn)品有關(guān)工藝和知識(shí)傳輸給客戶,。

        目前公司代理的產(chǎn)品分為:可靠性測(cè)試/*生產(chǎn)/焊接系列/過(guò)程控制與檢測(cè)/溫度控制與檢測(cè)/可編程電源

       可靠性測(cè)試產(chǎn)品包括:METRONELEC離子污染測(cè)試儀,CAF/離子遷移/SIR表面絕緣阻抗測(cè)試,X光無(wú)損探傷,,電鍍?nèi)芤禾砑觿┓治鰞x,,焊接強(qiáng)度/推拉力測(cè)試儀,電化學(xué)工作站,,2D/3D錫膏厚度測(cè)試儀,,OPTILIA光學(xué)檢測(cè),英國(guó)PHOENIX爐溫追蹤儀..

      *生產(chǎn)包括: 瑞士ESSEMTEC全自動(dòng)/半自動(dòng)印刷機(jī),,ESSEMTEC半自動(dòng)/全自動(dòng)貼片機(jī),,ESSEMTEC智能料倉(cāng),,ESSEMTEC全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),,LED生產(chǎn)設(shè)備,英國(guó)ROBOTAS智能組裝工作站..

        焊接設(shè)備包括: 德國(guó)WELLER焊接工具,,德國(guó)ZIPATEC選擇性波峰焊,,德國(guó)ATN全自動(dòng)焊接機(jī)器人(可以進(jìn)行紅外/激光/烙鐵/非接觸),瑞典OPTILIA BGA光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),,法國(guó)METRONELEC可焊性測(cè)試儀,,英國(guó)SOLDERSTAR回流焊/波峰焊測(cè)試儀,,德國(guó)WELLER BGA返修工作站..

         過(guò)程控制與檢測(cè): 美國(guó)OMEGA全系統(tǒng)溫度/流量/壓力/電導(dǎo)/PH傳感器儀器,加拿大ACR全系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集裝置.

         溫度控制和檢測(cè):美國(guó)Omega熱電偶/RTD/溫控器/..

         可編程電源:美國(guó)AMETEK可編程電源

 

檢測(cè)設(shè)備,、生產(chǎn)輔料,、過(guò)程控制傳感器、電鍍分析控制儀器設(shè)備,。

ICS1000NIR 近紅外熱像顯微鏡的產(chǎn)品實(shí)物圖:



ICS1000NIR 近紅外熱像顯微鏡的應(yīng)用:

  •  通過(guò)體硅預(yù)檢測(cè)及觀察集成電路背面
  •  殘留硅厚度測(cè)量
  •  硅結(jié)構(gòu)分析
  •  便攜式光子發(fā)射攝像機(jī)(帶升級(jí))
  •  激光二極管檢測(cè)

的選項(xiàng)功能:

  •  140萬(wàn)像素高分辨率加強(qiáng)型NIR數(shù)碼攝像機(jī)
  •  殘留硅厚度測(cè)量選件
  •  ICS1000超便攜式控制器
  •  便攜式光子發(fā)射攝像機(jī)升級(jí)
  •  Windows Vista商業(yè)版操作系統(tǒng)

的基本功能:

  •  優(yōu)化的1:7縮放NIR顯微鏡可觀察630nm 到2um的波長(zhǎng)
  •  長(zhǎng)焦距 NIR物鏡
  •  加強(qiáng)型NIR數(shù)碼攝像機(jī)
  •  集成USB控制1060nm單色光照明裝置
  •  亞微米精密電子聚焦模塊
  •  標(biāo)有0.1mm刻度的X-Y階段為安裝樣本進(jìn)行準(zhǔn)確定位
  •  ICS1000 成像軟件套件支持Win XP/ Pro系統(tǒng)
  •  ICS1000桌面系統(tǒng)控制器占地面積小
  •  ICS1000NIR 影響圖庫(kù)
  •  IC背面預(yù)檢測(cè)
  •  IC 表面 IC電路

在背面預(yù)檢測(cè)期間進(jìn)行覆晶封裝集成電路的表面檢查工作是非常重要的,,它能確保高質(zhì)量的結(jié)果。左圖顯示的是設(shè)備表面,,將采用*的RKD NanoPrep技術(shù)預(yù)檢測(cè)其背面,。此設(shè)備已經(jīng)做好了背面光子發(fā)射準(zhǔn)備且沒(méi)有為采集的圖像移除表面碎屑。然后,,ICS1000NIR聚焦到下面的電路,。右圖顯示的是使用220um ICS1000NIR測(cè)量殘留硅的厚度。請(qǐng)注意,,我們系統(tǒng)中的集成單色照明裝置是如何穿透背面的硅,,甚至在有碎屑的情況下,產(chǎn)生清晰的圖像,!

穿透53um的硅產(chǎn)生的IC背面成像,。140萬(wàn)像素;ICS1000成像軟件套件可利用按下按鈕產(chǎn)生的日期,,時(shí)間和規(guī)模信息自動(dòng)標(biāo)記圖像,。觀察有細(xì)微裂紋的單晶硅太陽(yáng)能電池;20X物鏡,。
 

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