克拉克（中國）有限公司從事可靠性測試設(shè)備的銷售和測試服務(wù),。    

一,、金屬鑄件，巖石,，橡膠輪胎等檢測： 工業(yè)CT,，X射線實時成像系統(tǒng),，X光機，透視機,。（ 工業(yè)CT高精度計算機斷層掃描系統(tǒng)鑄件密度分割容積計算空間分布 ）

二,、激光測振儀（進口）位移分辨率高達0.008納米。測量物體振動的速度,加速度,位移,運動軌跡,頻率.全場激光測振實現(xiàn)整面物體的XY軸的振動測量可以彩色動畫輸出,。三維激光測振可以實現(xiàn)三軸振動測量,。多點激光測振可以同時實現(xiàn)16個振動點振動并可以測量物體瞬間振動和實時的振動模擬.

三、 耗材： 磁粉探傷,，滲透探傷        

     磁粉探傷：磁粉對導磁材料鋼,，鐵，鈷,，鎳等,，材料表面微小裂紋的檢測。 如,，發(fā)動機，軸承,，鋼管的表面裂紋的快速檢測,。滲透探傷包括熒光法和著色法。熒光法是將含有熒光物質(zhì)的滲透液涂敷在被探傷件表面,，通過毛細作用滲入表面缺陷中,，然后清洗去表面的滲透液，將缺陷中的滲透液保留下來,，進行顯象,。典型的顯象方法是將均勻的白色粉末撒在被探傷件表面，將滲透液從缺陷處吸出并擴展到表面,。這時,，在暗處用紫外線燈照射表面，缺陷處發(fā)出明亮的熒光,。 著色法與熒光法相似,，只是滲透液內(nèi)不含熒光物質(zhì)，而含著色染料,，使?jié)B透液鮮明可見,，可在白光或日光下檢查。

過程補償聲共振測試系統(tǒng)-在線無損檢測工件結(jié)構(gòu)缺陷

    它是一種工藝過程補償?shù)穆暪舱駲z測系統(tǒng) 使用給定的頻率振動工件并記錄工件的響應(yīng)情況. 將工件的共振狀態(tài)與存儲的數(shù)據(jù)（圖形）進行比較 VIPR軟件將對所存儲的樣品組的每一只工件樣品的共振記錄進行分析,，來確定可以準確區(qū)分良品和不良品的樣式,，從而建立分選模塊。.自動判定工件的好壞..  PCRI檢測缺陷的類型： 常見缺陷----所有工藝裂縫, 夾渣, 化學物質(zhì), 性能缺失, ,充填不足, 尺寸差異PCRI檢測工藝加工而成的缺陷類型鑄鋁： 氧化物,； 冷疤,；收縮孔隙,；吹砂孔；延伸度(距角).鑄鐵： 氧化物,； 冷疊邊,；收縮孔隙；球化率,；t熱處理,； 碳化物.粉末冶金：氧化物；齒缺陷,；多孔性,；燒結(jié)；模壓缺陷,； 脫碳.鍛造：  端料工件,； 重復鍛壓；疊壓工件,； 淬火,；材質(zhì)差異.

   

四、 環(huán)境可靠性試驗   工業(yè)冷熱沖擊箱,、工業(yè)烤箱,、恒溫恒濕實驗箱、溫濕度循環(huán)實驗箱,、工業(yè)壓力鍋蒸煮實驗箱

五,、電子行業(yè)的失效分析設(shè)備銷售及測試服務(wù)

芯片分析手段匯總（微焦點xray,SAT;DECAP)

芯片分析手段有：

     1   SAT（超聲掃描),無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等.

     2   微焦點XRay  用途：半導體BGA,，線路板等內(nèi)部位移的分析 ,；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷

 　?。豏AY：微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內(nèi)部的金屬部件成像,，因此，它特別適用于評價由流動誘導應(yīng)力引起的引線變形　在電路測試中,，引線斷裂的結(jié)果是開路,，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路,。X射線分析也評估氣泡的產(chǎn)生和位置,，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到. ）,， 德國Feinfocus

     3  日本UNION HISOMET 測量工具顯微鏡   測量焊球,、邦定線高度 Z軸測量誤差低于2微米.

     4  BGA LED推拉力測試儀 焊接強度測試儀 采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測試傳感器采用自動量程設(shè)計,分辨率高達0.0001克.