JC517-HST-H2--熱封試驗儀詳細(xì)介紹

微電腦控制，LCD大屏幕液晶顯示
·熱封參數(shù)微電腦控制,，精度高
·數(shù)字PID溫度控制系統(tǒng)，熱封合面均溫設(shè)計
·高精度壓力控制元器件全套采用日本產(chǎn)品
·加熱元件特殊制造,，壽命長
·體貼入微的機(jī)械操作設(shè)計

    本品結(jié)合ZBY 28004之要求采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材,、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度,、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熱封材料的熔點,、熱穩(wěn)定性,、流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能,，其封口工藝參數(shù)可能差別很大,。HST－H2型熱封儀，通過其標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計,、規(guī)范化的操作,，可獲得精確的熱封試驗指標(biāo)。

一,、結(jié)構(gòu)特點

·控制系統(tǒng)機(jī)電一體化設(shè)計,。熱封參數(shù)在一定范圍內(nèi)可任意設(shè)定，并在液晶屏中實時顯示,，直觀明了,。設(shè)備自動化程度高且人機(jī)交互友好。
·氣缸下位放置遠(yuǎn)離發(fā)熱元件,，設(shè)備重心低,，熱封操作穩(wěn)定；同時也充分保證了氣動元件正常工作的環(huán)境溫度,；雙缸剛性連接的同步回路設(shè)計,，提高了出力效率，保證了熱封頭的重合精度,。
·多種熱封方式實現(xiàn),，也可根據(jù)客戶要求定做；并且更換方便,。
·熱封裝置堅固耐用,；加熱元件特殊制作，散熱均勻,，使用壽命高,。

二、技術(shù)指標(biāo)

    熱 封 面：150 mm×10 mm
    熱封加熱形式：單加熱或雙加熱
    熱封溫度：室溫～300℃（精度±0.2℃）
    熱封時間：0.1～999.9 s
    熱封壓強(qiáng)：0.05～0.7MPa
    氣源壓力：≤0.7MPa
    外形尺寸：380（L）mm×300（B）mm×450（H）mm
    電    源：AC　220V　50Hz
    凈    重：40kg

注：氣源用戶自備,。

 

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