日本武藏MUSASHI微量點(diǎn)膠機(jī)非接觸式納米級-成都藤田科技提供

產(chǎn)品技術(shù)描述（核心賣點(diǎn)）

1. 超微量非接觸噴射技術(shù)（HyperJet™）

• 突破傳統(tǒng)接觸式限制：通過高頻壓電驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)0.1nL級超微量點(diǎn)膠,，無需針頭接觸基板,，避免材料反粘、針頭磨損及基板損傷問題,。

• 精密控制能力：支持0.05mm~5mm噴射高度動(dòng)態(tài)調(diào)整,，適應(yīng)曲面、異形結(jié)構(gòu)及微型元件（如芯片級封裝,、MEMS傳感器）的高難度點(diǎn)膠場景,。

2. 智能自適應(yīng)點(diǎn)膠系統(tǒng)

• AI工藝參數(shù)優(yōu)化：內(nèi)置材料黏度自適應(yīng)算法，實(shí)時(shí)匹配氣壓,、頻率與噴射量,，確保復(fù)雜流體（導(dǎo)電膠、UV膠,、生物醫(yī)藥涂層）的穩(wěn)定一致性,。

• 全閉環(huán)質(zhì)量監(jiān)控：集成高分辨率視覺系統(tǒng)（5μm級定位精度）+ 膠量反饋傳感器，實(shí)現(xiàn)過程100在線檢測,，良品率提升至99.8%,。

3. 多場景模塊化擴(kuò)展設(shè)計(jì)

• 一機(jī)多用架構(gòu)：可選配多軸聯(lián)動(dòng)模塊、真空防飛濺組件及溫控膠閥（-40℃~200℃）,，覆蓋3C電子,、半導(dǎo)體封裝,、醫(yī)療器械等超精密領(lǐng)域。

• 工業(yè)互聯(lián)兼容性：支持SECS/GEM協(xié)議及IoT遠(yuǎn)程運(yùn)維,，無縫接入智能工廠生產(chǎn)線,，降低綜合運(yùn)維成本30%以上。

4. 環(huán)保節(jié)能技術(shù)升級

• 材料浪費(fèi)減少90%：非接觸式噴射杜絕傳統(tǒng)針頭滴漏,，搭配膠路自清潔系統(tǒng),，年耗材成本降低超50%。

• 低能耗運(yùn)行：功耗＜200W,，噪音＜65dB,，滿足無塵車間及實(shí)驗(yàn)室嚴(yán)苛環(huán)境要求。

差異化亮點(diǎn)提煉

• 性：支持0.1nL級點(diǎn)膠量+5μm定位精度的非接觸設(shè)備,，微電子封裝領(lǐng)域空白,。

• 技術(shù)壁壘：MUSASHI獨(dú)立HyperJet™壓電噴射技術(shù)，攻克高黏度流體（≥100,000cps）穩(wěn)定噴射難題,。

• 投資回報(bào)：通過良率提升與耗材節(jié)省,，客戶6-12個(gè)月即可收回設(shè)備成本。

日本武藏MUSASHI微量點(diǎn)膠機(jī)非接觸式納米級-成都藤田科技提供