SuperViewW微觀3D形貌白光干涉儀可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,，從納米到微米級別工件的粗糙度,、平整度,、微觀幾何輪廓,、曲率等,。SuperViewW具有測量精度高,、操作便捷,、功能齊全,、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點,，測量單個精細器件的過程用時短，確保了高款率檢測,。白光干涉儀的特殊光源模式,，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。

產(chǎn)品特點

1,、干涉物鏡

不通倍率的鏡頭,，適應于從超光滑到粗糙度各種表面類型的樣品。

2,、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)

外接氣源和加壓裝置直接充氣的雙通道氣浮隔振系統(tǒng),，可有效隔離地面?zhèn)鲗У恼駝釉肼暋?/p>

3、聲波隔振防護

儀器外殼與內(nèi)部運動機構(gòu)采用了分離式設計,，有效隔離了聲波振動的傳導,。

4、水平調(diào)整裝置

傾斜調(diào)整旋鈕,，調(diào)整條紋寬度,，提高3D圖像的重建精度。

5、便攜式操縱桿

采用人體工程學設計,，集成了XYZ三軸位移和速度,、光源亮度的自動控制，并配有緊急停止按鈕,。

6,、真空吸附臺

專為半導體晶圓片定制的真空吸附臺，確保樣品在測量過程中不受空氣中微弱氣流擾動的影像,。

7,、3D重建算法

自動濾除樣品表面噪點，在硬件系統(tǒng)的配合下,，測量精度可達亞納米級別,。

自研3D顯微測量軟件平臺Xtremevision Pro

Xtremevision Pro

全自主開發(fā)的第二代顯微3D測量軟件平臺，集成了圖像掃描,、3D分析,、影像測量、自動化測量等四個大的功能模塊,，能夠適配中圖W系列,、VT系列、WT系列所有3D儀器機型,，可自主識別機型種類,，二合一機型可在白光干涉和共聚焦顯微鏡中做到自動切換掃描模式。

Xtremevision Pro 移植了中圖在影像閃測領域的成功經(jīng)驗,，重構(gòu)了顯微影像測量功能,，可針對微觀平面輪廓尺寸的點、線間的距離,、角度,、半徑等參數(shù)進行直接測量和自動匹配測量。

自動化mark點識別坐標定位自動化功能

Mark點影像識別自動坐標位置校正,，多區(qū)域坐標點自動定位測量與分析,，可組合式完成粗糙度、輪廓尺寸的批量自動化測量,。

自動拼接功能

支持方形,、圓形、環(huán)形和螺旋形式的自動拼接測量功能,，配合影像導航功能,，可自定義測量區(qū)域，支持數(shù)千張圖像的無縫拼接測量,。

SuperViewW微觀3D形貌白光干涉儀具有的測量晶圓翹曲度功能,，非常適合晶圓,，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量,。如針對芯片封裝測試流程的測量需求,，SuperViewW1的X/Y方向標準行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測,、鐳射槽深寬尺寸,、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍,，可覆蓋8英寸及以下晶圓,，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer,；氣浮隔振+殼體分離式設計，隔離地面震動與噪聲干擾,。

應用領域圖片

SuperViewW微觀3D形貌白光干涉儀對各種產(chǎn)品,、部件和材料表面的粗糙度、波紋度,、面形輪廓,、表面缺陷、磨損情況,、腐蝕情況,、孔隙間隙、臺階高度,、彎曲變形情況,、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

部分技術指標

懇請注意：因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,，本產(chǎn)品資料中有關內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改,，恕不另行通知，不便之處敬請諒解,。

如有疑問或需要更多詳細信息,，請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。