Wafer XRD用于全自動晶圓揀選、生產(chǎn)和質(zhì)量控制

特點

• 適用于3到8寸晶圓。也可根據(jù)要求提供其他尺寸

• FOUP,、載具或單個晶圓臺

• 跨槽晶圓識別為可選功能

• 易于集成到任何工藝生產(chǎn)線中

• 測量速度：每個樣品＜10秒

• 典型標準偏差（傾斜度）：例如Si 100＜0.003°

• MES和SECS/GEM接口

• 銅靶微焦點風冷X射線光管（**30W）或細焦點水冷X射線光管（**1.5kW）

• 符合CE標準的安全控制裝置

• 通過3色燈塔指示狀

材料

Si,、SiC,、GaAs、GaN、藍寶石（Al?O?）、Ge,、AIN、石英,、InP和100s等,。

可選插件

• 電阻率測量范圍：0.01至0.020Ωcm

• 自動識別晶圓數(shù)據(jù)矩陣碼、二維碼,、條形碼或類似代碼

• 未拋光晶圓和鏡面的距離測量

年產(chǎn)1,000,000片晶圓