v 適用領(lǐng)域:芯片貼裝,、芯片篩選,、高精度倒裝,、MEMS封裝,、MOEMS封裝,、VCSEL器件組裝、光電器件封裝,、超聲工藝,、熱壓超聲工藝、RFID組裝,、傳感器封裝,、共晶鍵合、點(diǎn)膠鍵合等,,適用于研發(fā),、試產(chǎn)到規(guī)模生產(chǎn)
v 標(biāo)準(zhǔn)配置芯片拾取系統(tǒng)可從12inch晶圓、華夫盤,、黏膠盤等位置拾取芯片
v XY貼裝區(qū)域:700mm*500mm(自動(dòng),,0.1μm分辨率)
v XY晶圓臺移動(dòng)區(qū)域:305mm*305mm,支持2-12inch晶圓(自動(dòng),,0.1μm分辨率)
v Z移動(dòng):120mm(自動(dòng),,0.1μm分辨率)
v 吸片頭旋轉(zhuǎn):±100°(自動(dòng),角度分辨率±0.02°)
v 鍵合壓力:標(biāo)準(zhǔn)15g-800g(可選15g-25000g)
v 產(chǎn)能:2800片/小時(shí)
v 貼裝精度:2.5μm@3sigma