v 適用領(lǐng)域：芯片貼裝,、芯片篩選,、高精度倒裝,、MEMS封裝,、MOEMS封裝,、VCSEL器件組裝、光電器件封裝,、超聲工藝,、熱壓超聲工藝、RFID組裝,、傳感器封裝,、共晶鍵合、點(diǎn)膠鍵合等,，適用于研發(fā),、試產(chǎn)到規(guī)模生產(chǎn)

v 標(biāo)準(zhǔn)配置芯片拾取系統(tǒng)可從12inch晶圓、華夫盤,、黏膠盤等位置拾取芯片

v XY貼裝區(qū)域：700mm*500mm（自動(dòng),，0.1μm分辨率）

v XY晶圓臺移動(dòng)區(qū)域：305mm*305mm，支持2-12inch晶圓（自動(dòng),，0.1μm分辨率）

v Z移動(dòng)：120mm（自動(dòng),，0.1μm分辨率）

v 吸片頭旋轉(zhuǎn)：±100°（自動(dòng)，角度分辨率±0.02°）

v 鍵合壓力：標(biāo)準(zhǔn)15g-800g（可選15g-25000g）

v 產(chǎn)能：2800片/小時(shí)

v 貼裝精度：2.5μm@3sigma