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克拉克中國(guó)有限公司公司從事可靠性測(cè)試設(shè)備的銷售和測(cè)試服務(wù),。
一,、金屬鑄件,巖石,,橡膠輪胎等檢測(cè): 工業(yè)CT,,計(jì)算機(jī)斷層掃描,,X射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng),X光機(jī),,透視機(jī),。( 工業(yè)CT高精度計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)鑄件密度分割容積計(jì)算空間分布 ) HISOMET測(cè)量顯微鏡 MX61L金相顯微鏡
二、 耗材: 磁粉探傷,,滲透探傷
磁粉探傷:磁粉對(duì)導(dǎo)磁材料鋼,,鐵,鈷,,鎳等,,材料表面微小裂紋的檢測(cè)。 如,,發(fā)動(dòng)機(jī),,軸承,鋼管的表面裂紋的快速檢測(cè),。
滲透探傷包括熒光法和著色法,。熒光法是將含有熒光物質(zhì)的滲透液涂敷在被探傷件表面,通過毛細(xì)作用滲入表面缺陷中,然后清洗去表面的滲透液,,將缺陷中的滲透液保留下來,,進(jìn)行顯象。典型的顯象方法是將均勻的白色粉末撒在被探傷件表面,,將滲透液從缺陷處吸出并擴(kuò)展到表面,。這時(shí),在暗處用紫外線燈照射表面,,缺陷處發(fā)出明亮的熒光,。 著色法與熒光法相似,只是滲透液內(nèi)不含熒光物質(zhì),,而含著色染料,,使?jié)B透液鮮明可見,可在白光或日光下檢查,。
三,。環(huán)境可靠性試驗(yàn) 工業(yè)冷熱沖擊箱、工業(yè)烤箱,、恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)箱,、溫濕度循環(huán)實(shí)驗(yàn)箱,、工業(yè)壓力鍋蒸煮實(shí)驗(yàn)箱,。
四、電子行業(yè)的失效分析設(shè)備銷售及測(cè)試服務(wù)
芯片分析手段匯總(微焦點(diǎn)xray,csam;DECAP)
芯片分析手段有:1 C-SAM(超聲掃描),無損檢查:1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),,雜質(zhì)顆粒.夾雜物.沉淀物.2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等.
2 微焦點(diǎn)XRay 用途:半導(dǎo)體BGA,,線路板等內(nèi)部位移的分析 ;利于判別空焊,,虛焊等BGA焊接缺陷
?。豏AY:微焦點(diǎn)X射線可以穿過塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像,因此,,它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng)誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測(cè)試中,,引線斷裂的結(jié)果是開路,而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上,,則表現(xiàn)為短路,。X射線分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置,塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞,,很容易探測(cè)到. ),, 德國(guó)Feinfocus
3 SEM掃描電鏡/EDX能量彌散X光儀(材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察,元素組成常規(guī)微區(qū)分析,,精確測(cè)量元器件尺寸), 日本電子
4 EMMI微光顯微鏡/OBIRCH鐳射光束誘發(fā)阻抗值變化測(cè)試/LC 液晶熱點(diǎn)偵測(cè)(這三者屬于常用漏電流路徑分析手段,尋找發(fā)熱點(diǎn),,LC要借助探針臺(tái),示波器),
5 FIB做一些電路修改,;
6 Probe Station 探針臺(tái)/Probing Test 探針測(cè)試,,ESD/Latch-up靜電放電/閂鎖效用測(cè)試(有些客戶是在芯片流入客戶端之前就進(jìn)行這兩項(xiàng)可靠度測(cè)試,有些客戶是失效發(fā)生后才想到要篩取良片送驗(yàn))這些已經(jīng)提到了多數(shù)常用手段,。失效分析前還有一些必要的樣品處理過程,,取die,decap(開封,開帽),研磨,去金球 De-gold bump,去層,染色等,,有些也需要相應(yīng)的儀器機(jī)臺(tái),,SEM可以查看die表面,SAM以及X-Ray觀察封裝內(nèi)部情況以及分層失效,。
歡迎索取資料哦,。四海內(nèi)皆朋友 clack 15989565652 [email protected] 除了常用手段之外還有其他一些失效分析手段,原子力顯微鏡AFM ,二次離子質(zhì)譜 SIMS,飛行時(shí)間質(zhì)譜TOF - SIMS ,透射電鏡TEM , 場(chǎng)發(fā)射電鏡,場(chǎng)發(fā)射掃描俄歇探針, X 光電子能譜XPS ,L-I-V測(cè)試系統(tǒng),,能量損失 X 光微區(qū)分析系統(tǒng)等很多手段,,不過這些項(xiàng)目不是很常用。
FA步驟:
1 一般先做外觀檢查,,看看有沒有crack,,burnt mark 什么的,拍照,;
2 非破壞性分析:主要是超聲波掃描顯微鏡(C-SAM)--看有沒delamination,,xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu),等等,; 3 電測(cè):主要工具,,萬用表,示波器,,sony tek370a,,現(xiàn)在好象是370b了;
4 破壞性分析:機(jī)械decap,,化學(xué) decap 芯片開封機(jī)
微焦點(diǎn)Xray用途:半導(dǎo)體BGA,,線路板等內(nèi)部位移的分析 ;利于判別空焊,,虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù):標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)分辨率<500納米 ,; 幾何放大倍數(shù): 2000 倍 較大放大倍數(shù): 10000倍 ; 輻射小: 每小時(shí)低于1 μSv ,; 電壓: 160 KV, 開放式射線管設(shè)計(jì)防碰撞設(shè)計(jì),;BGA和SMT(QFP)自動(dòng)分析軟件,空隙計(jì)算軟件,,通用缺陷自動(dòng)識(shí)別軟件和視頻記錄,。這些特點(diǎn)非常適合進(jìn)行各種二維檢測(cè)和三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(μCT)應(yīng)用,。
芯片開封機(jī)DECAP 主要用于芯片開封驗(yàn)證SAM,XRAY的結(jié)果,。 DECAP有化學(xué)開封和激光開封,,兩者區(qū)別在于激光開封可以開封銅線,但后者價(jià)格貴些
工業(yè)CT高精度計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)鑄件密度分割容積計(jì)算空間分布三維重構(gòu)主要特點(diǎn): 工業(yè)CT是采用機(jī)算計(jì)斷層掃描技術(shù)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行無損檢測(cè)(NDT)和無損評(píng)價(jià)(NDE)的Z佳手段,,ICT技術(shù)能準(zhǔn)確地再現(xiàn)物體內(nèi)部的三維立體結(jié)構(gòu),,能夠定量地提供物體內(nèi)部的物理、力學(xué)等特性,,如缺陷的位置及尺寸,、密度的變化及水平、異型結(jié)構(gòu)的型狀及精確尺寸,,物體內(nèi)部的雜質(zhì)及分布等,。
X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng): 主要應(yīng)用領(lǐng)域,金屬鑄件,,塑料橡膠等,。本系列產(chǎn)品對(duì)于不同形狀和大小,鋼,、鋁,、陶瓷、復(fù)合材料或橡膠等不同材料的工件均可提供高質(zhì)量的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)內(nèi)部裂紋,、分層等,。
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