克拉克中國(guó)有限公司公司從事可靠性測(cè)試設(shè)備的銷售和測(cè)試服務(wù),。
一,、金屬鑄件，巖石,，橡膠輪胎等檢測(cè)： 工業(yè)CT,，計(jì)算機(jī)斷層掃描,，X射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)，X光機(jī),，透視機(jī),。（ 工業(yè)CT高精度計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)鑄件密度分割容積計(jì)算空間分布 ） HISOMET測(cè)量顯微鏡 MX61L金相顯微鏡
二、 耗材： 磁粉探傷,，滲透探傷
         磁粉探傷：磁粉對(duì)導(dǎo)磁材料鋼,，鐵，鈷,，鎳等,，材料表面微小裂紋的檢測(cè)。 如,，發(fā)動(dòng)機(jī),，軸承，鋼管的表面裂紋的快速檢測(cè),。
          滲透探傷包括熒光法和著色法,。熒光法是將含有熒光物質(zhì)的滲透液涂敷在被探傷件表面，通過毛細(xì)作用滲入表面缺陷中，然后清洗去表面的滲透液,，將缺陷中的滲透液保留下來,，進(jìn)行顯象。典型的顯象方法是將均勻的白色粉末撒在被探傷件表面,，將滲透液從缺陷處吸出并擴(kuò)展到表面,。這時(shí)，在暗處用紫外線燈照射表面,，缺陷處發(fā)出明亮的熒光,。 著色法與熒光法相似，只是滲透液內(nèi)不含熒光物質(zhì),，而含著色染料,，使?jié)B透液鮮明可見，可在白光或日光下檢查,。

三,。環(huán)境可靠性試驗(yàn)   工業(yè)冷熱沖擊箱、工業(yè)烤箱,、恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)箱,、溫濕度循環(huán)實(shí)驗(yàn)箱,、工業(yè)壓力鍋蒸煮實(shí)驗(yàn)箱,。

四、電子行業(yè)的失效分析設(shè)備銷售及測(cè)試服務(wù)
芯片分析手段匯總（微焦點(diǎn)xray,csam;DECAP）
芯片分析手段有：1   C-SAM（超聲掃描）,無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等.
2   微焦點(diǎn)XRay  用途：半導(dǎo)體BGA,，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊,，虛焊等BGA焊接缺陷
 　?。豏AY：微焦點(diǎn)X射線可以穿過塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此,，它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng)誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形　在電路測(cè)試中,，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上,，則表現(xiàn)為短路,。X射線分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞,，很容易探測(cè)到. ）,， 德國(guó)Feinfocus
3   SEM掃描電鏡/EDX能量彌散X光儀（材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察，元素組成常規(guī)微區(qū)分析,，精確測(cè)量元器件尺寸）, 日本電子
4   EMMI微光顯微鏡/OBIRCH鐳射光束誘發(fā)阻抗值變化測(cè)試/LC 液晶熱點(diǎn)偵測(cè)（這三者屬于常用漏電流路徑分析手段,尋找發(fā)熱點(diǎn),，LC要借助探針臺(tái)，示波器），
5   FIB做一些電路修改,；
6   Probe Station 探針臺(tái)/Probing Test 探針測(cè)試,，ESD/Latch-up靜電放電/閂鎖效用測(cè)試（有些客戶是在芯片流入客戶端之前就進(jìn)行這兩項(xiàng)可靠度測(cè)試，有些客戶是失效發(fā)生后才想到要篩取良片送驗(yàn)）這些已經(jīng)提到了多數(shù)常用手段,。失效分析前還有一些必要的樣品處理過程,，取die,decap（開封，開帽）,研磨,去金球 De-gold bump,去層,染色等,，有些也需要相應(yīng)的儀器機(jī)臺(tái),，SEM可以查看die表面，SAM以及X－Ray觀察封裝內(nèi)部情況以及分層失效,。

歡迎索取資料哦,。四海內(nèi)皆朋友 clack  15989565652   [email protected]  除了常用手段之外還有其他一些失效分析手段，原子力顯微鏡AFM ,二次離子質(zhì)譜 SIMS,飛行時(shí)間質(zhì)譜TOF － SIMS ,透射電鏡TEM , 場(chǎng)發(fā)射電鏡,場(chǎng)發(fā)射掃描俄歇探針, X 光電子能譜XPS ,L-I-V測(cè)試系統(tǒng),，能量損失 X 光微區(qū)分析系統(tǒng)等很多手段,，不過這些項(xiàng)目不是很常用。
FA步驟:
     1   一般先做外觀檢查,，看看有沒有crack,，burnt mark 什么的，拍照,；
      2   非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒delamination,，xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，等等,； 3   電測(cè)：主要工具,，萬用表，示波器,，sony tek370a,，現(xiàn)在好象是370b了；
      4   破壞性分析：機(jī)械decap,，化學(xué) decap 芯片開封機(jī)
微焦點(diǎn)Xray用途：半導(dǎo)體BGA,，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊,，虛焊等BGA焊接缺陷.   參數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)分辨率＜500納米 ,； 幾何放大倍數(shù): 2000 倍 較大放大倍數(shù): 10000倍 ；  輻射小: 每小時(shí)低于1 μSv ,； 電壓: 160 KV, 開放式射線管設(shè)計(jì)防碰撞設(shè)計(jì),；BGA和SMT（QFP）自動(dòng)分析軟件，空隙計(jì)算軟件,，通用缺陷自動(dòng)識(shí)別軟件和視頻記錄,。這些特點(diǎn)非常適合進(jìn)行各種二維檢測(cè)和三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描（μCT）應(yīng)用,。

芯片開封機(jī)DECAP 主要用于芯片開封驗(yàn)證SAM，XRAY的結(jié)果,。 DECAP有化學(xué)開封和激光開封,，兩者區(qū)別在于激光開封可以開封銅線，但后者價(jià)格貴些
工業(yè)CT高精度計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)鑄件密度分割容積計(jì)算空間分布三維重構(gòu)主要特點(diǎn)： 工業(yè)CT是采用機(jī)算計(jì)斷層掃描技術(shù)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行無損檢測(cè)（NDT）和無損評(píng)價(jià)（NDE）的Z佳手段,，ICT技術(shù)能準(zhǔn)確地再現(xiàn)物體內(nèi)部的三維立體結(jié)構(gòu),，能夠定量地提供物體內(nèi)部的物理、力學(xué)等特性,，如缺陷的位置及尺寸,、密度的變化及水平、異型結(jié)構(gòu)的型狀及精確尺寸,，物體內(nèi)部的雜質(zhì)及分布等,。
X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)： 主要應(yīng)用領(lǐng)域，金屬鑄件,，塑料橡膠等,。本系列產(chǎn)品對(duì)于不同形狀和大小，鋼,、鋁,、陶瓷、復(fù)合材料或橡膠等不同材料的工件均可提供高質(zhì)量的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)內(nèi)部裂紋,、分層等,。