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HAST 老化試驗箱評估電路板性能變化試驗方法

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    2024年12月31日
關鍵詞
HAST試驗箱,HAST高溫老化試驗箱,高壓加速老化試驗箱,高溫高壓加速老化試驗箱,高溫高壓濕熱試驗
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上海榮計達儀器科技有限公司
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資料簡介

HAST 老化試驗箱評估電路板性能變化試驗方法

一,、前言:

隨著電子產(chǎn)品在復雜環(huán)境下的應用日益廣泛,電路板作為其核心組件,其在高溫,、高濕度環(huán)境下的可靠性備受關注,。HAST(Highly Accelerated Stress Test)老化試驗箱能夠模擬環(huán)境條件,,評估電路板的性能變化,。

、試驗準備

1.樣品選擇:選取具有代表性的電路板,,記錄其初始電氣性能參數(shù)(如電阻,、電容、電感值等),、外觀特征(包括焊點完整性,、元件安裝情況等),并對電路板進行清潔處理,,確保無雜質,、灰塵等影響試驗結果的因素。

2.設備檢查:確保 HAST 老化試驗箱功能正常,,檢查其溫度傳感器、濕度傳感器,、壓力控制系統(tǒng),、加熱與加濕裝置以及安全保護裝置是否處于良好狀態(tài)。對試驗箱進行預熱或預運行,,使其內(nèi)部環(huán)境達到穩(wěn)定的初始狀態(tài)(如常溫,、常濕),并校準相關參數(shù),,確保顯示數(shù)值與實際環(huán)境參數(shù)的誤差在允許范圍內(nèi),。

3.輔助器材:準備好測試連接線纜、數(shù)據(jù)采集設備(如示波器,、萬用表,、數(shù)據(jù)記錄儀等)以及用于固定電路板的夾具,保證測試連接可靠,,夾具不會對電路板造成額外的應力或損傷,,同時數(shù)據(jù)采集設備經(jīng)過校準且能夠準確記錄所需的各項性能數(shù)據(jù)。

,、試驗設置

試驗條件

參數(shù)設置

溫度范圍

110℃-130(可根據(jù)實際需求設定)

濕度范圍

85%RH-100%RH(可根據(jù)實際需求設定)

試驗持續(xù)時間

24小時,、48小時、96小時等(可根據(jù)實際需求設定)

將以上設定好的溫濕度條件,、時間參數(shù)以及升溫,、保濕,、降溫等過程的變化速率輸入 HAST 試驗箱的控制系統(tǒng),確保試驗箱能夠按照預定的程序自動運行,,并在每個階段保持穩(wěn)定的環(huán)境條件,。同時,設置好數(shù)據(jù)采集的時間間隔和觸發(fā)條件,,使其能夠同步記錄電路板在試驗過程中的性能變化數(shù)據(jù),。

、試驗操作

1.樣品安裝:將待測試電路板小心地放置在試驗箱內(nèi)的專用夾具上,,確保電路板與夾具接觸良好且固定牢固,,避免在試驗過程中因振動或位移而導致連接松動或損壞。連接好測試線纜,,使電路板與外部的數(shù)據(jù)采集設備形成完整的測試回路,,但要注意線纜的布置不應影響試驗箱內(nèi)的溫濕度均勻性,也不能對電路板造成額外的拉扯或壓迫,。

2.啟動試驗:關閉試驗箱門,,確保密封良好后,啟動 HAST 老化試驗箱,。觀察試驗箱的運行狀態(tài),,確認加熱、加濕,、壓力調節(jié)等系統(tǒng)開始正常工作,,各項參數(shù)逐漸上升并趨近于設定值。同時,,啟動數(shù)據(jù)采集設備,,開始記錄電路板的初始性能數(shù)據(jù)作為基線參考。

3.過程監(jiān)控:在試驗過程中,,通過試驗箱的觀察窗或監(jiān)控系統(tǒng),,定期檢查電路板的外觀是否有異常變化(如元件變色、冒煙,、焊點開裂,、起泡等),同時密切關注試驗箱的溫濕度和壓力數(shù)值是否穩(wěn)定在設定范圍內(nèi),。若發(fā)現(xiàn)異常情況(如環(huán)境參數(shù)失控,、電路板出現(xiàn)明顯損壞跡象等),應立即停止試驗,,并記錄下故障發(fā)生的時間和現(xiàn)象,,以便后續(xù)分析原因。

4.數(shù)據(jù)記錄:按照預設的數(shù)據(jù)采集時間間隔,,持續(xù)記錄電路板的各項性能參數(shù)(如電氣性能的變化值,、可能出現(xiàn)的信號失真情況,、傳輸特性的改變等)。確保數(shù)據(jù)記錄的準確性和完整性,,將數(shù)據(jù)存儲在合適的存儲介質中,,并做好備份,防止數(shù)據(jù)丟失,。

,、試驗后檢測

1.樣品取出:在試驗結束后,等待試驗箱內(nèi)的溫度和濕度自然下降至安全范圍內(nèi)(接近室溫,、常濕),,然后小心地打開試驗箱門,取出電路板,。避免因溫度驟變或濕度差異導致電路板表面產(chǎn)生冷凝水,,進而影響測試結果或對電路板造成二次損傷。

2.外觀檢查:對取出的電路板進行全面的外觀檢查,,詳細記錄元件的損壞情況(如破裂,、燒焦、脫落等),、焊點的完整性(是否有虛焊,、脫焊、橋接等現(xiàn)象)以及電路板表面的涂層,、標識等是否有褪色,、剝落或起泡等問題。使用高分辨率的顯微鏡或放大鏡對關鍵部位(如焊點,、引腳與焊盤的結合處,、微小元件等)進行仔細觀察,,拍攝清晰的照片作為外觀檢查的記錄資料,,以便與試驗前的狀態(tài)進行對比分析。

3.性能測試:使用測試設備對電路板的各項性能指標進行再次測試,,包括但不限于電氣性能(如電阻,、電容、電感的測量,,信號傳輸?shù)耐暾?、電源完整性等)、功能測試(確保電路板能夠正常實現(xiàn)其預定的功能,,如數(shù)據(jù)處理,、信號轉換、控制邏輯等)以及可靠性指標(如絕緣電阻,、耐壓強度等),。將測試結果與試驗前記錄的初始性能參數(shù)進行對比,,計算各項性能指標的變化率,評估電路板在經(jīng)過 HAST 老化試驗后的性能衰減程度,。

 

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